片狀元器件是無引線或短引線的微小型元器件，它直接安裝在印制板（PCB）上，是表面組裝技術(shù)的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高，抗震性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優(yōu)點，但也因為它們體積非常小，怕熱、怕碰，有的引線腳很多，難以拆卸，給維修帶來很大的困難。常用的拆卸技巧如下：

1、專用烙鐵頭拆卸法

選購專用的“n”形烙鐵頭，端部的凹口寬度(w)及長度(L)可根據(jù)被拆件的尺寸確定。專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化，便于取下被拆元器件。這種烙鐵頭的自制方法是：選一段內(nèi)徑與烙鐵頭外相配合的紫銅管，一端用虎鉗夾平(或錘平)，鉆上小孔，如圖1所示。再用兩塊紫銅板(或紫銅管縱向剖開展平)加工成與被拆件長度相同的尺寸，并鉆小孔如圖2所示。銼平銅板端面，打磨干凈，最后用螺栓組裝成圖3所示形狀，套在烙鐵頭上。烙鐵頭經(jīng)加熱、沾錫即可待用。

對于兩個焊點的矩形片狀元器件，只要將烙鐵頭敲成扁平狀，使端面寬度等于元器件長度，即可同時加熱熔化兩個焊點，取下片狀元器件。

2、吸錫銅網(wǎng)法

吸錫銅網(wǎng)是用細銅絲編織成網(wǎng)狀帶子，可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時將網(wǎng)線覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱，并拽動網(wǎng)線，各腳上的焊錫即被網(wǎng)線吸附。剪去已附焊錫的網(wǎng)線，重復(fù)幾次加熱吸錫，引腳上的焊錫逐漸減少，最后元件引腳與印制板分離。

3、熔錫清理法

將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時，用牙刷(或油畫筆、漆刷等)對焊錫進行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應(yīng)及時清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路。

4、引線拉拆法

此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細適當(dāng)，有一定強度的漆包線，從集成電路的引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿入。漆包線的一端固定在某一適當(dāng)?shù)奈恢蒙�，另一端用手拿住。�?dāng)集成電路引腳上焊錫熔化時。拉動漆包線去“切割”焊點，集成電路引腳便與印制板分離。

5、吸錫器拆卸法

吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。

普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿，待電烙鐵將被拆件的焊點熔化時，將吸錫器的吸嘴緊靠熔點，按下吸錫器的釋放鈕，吸錫器活塞桿彈回將熔錫吸走。反復(fù)幾次，可使被拆件與印制板分離。

吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具，其用法與普通吸錫器相同。

需要注意的是：在局部加熱過程中要防靜電，電烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當(dāng)。